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Texas Instruments CSD17579Q3AT
Hersteller Modell :CSD17579Q3AT
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :CSD17579Q3AT-DS
Dokument : CSD17579Q3AT Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : MOSFET N-CH 30V 20A 8VSON
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CSD17579Q3AT Informationen
Texas Instruments CSD17579Q3AT technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - FETs, MOSFETs - Single
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 150°C (TJ)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:8-PowerVDFN
- Technologie:MOSFET (Metal Oxide)
- Gerätepaket des Lieferanten:8-VSONP (3x3.3)
- Verlustleistung (max.):3.2W (Ta), 29W (Tc)
- F E T- Typ:N-Channel
- F E T- Funktion:-
- Drain- Source- Spannung ( Vdss):30 V
- Strom – Dauerentladung ( Id) bei 25 ° C:20A (Ta)
- R D S ein (max.) bei I D, V G S:10.2mOhm @ 8A, 10V
- Vgs(th) ( Max) @ Id:1.9V @ 250µA
- Gate- Ladung ( Qg) ( Max) @ Vgs:15 nC @ 10 V
- Eingangskapazität ( Ciss) ( Max) @ Vds:998 pF @ 15 V
- Antriebsspannung ( Max. Rds On, Min. Rds On):4.5V, 10V
- Vgs (max.):±20V
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8541.29.0095
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
CSD17579Q3AT bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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Wir können Kundenanfragen nach elektronischen Komponenten umgehend erfüllen, auch bei Teilen, die auf dem Markt knapp sind.