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Texas Instruments CY74FCT16373ATPVCT
Hersteller Modell :CY74FCT16373ATPVCT
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :CY74FCT16373ATPVCT-DS
Dokument : CY74FCT16373ATPVCT Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC 16BIT TRANSP D LATCH 48SSOP
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CY74FCT16373ATPVCT Informationen
Texas Instruments CY74FCT16373ATPVCT technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Logic - Latches
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
- Ausgabetyp:Tri-State
- Gerätepaket des Lieferanten:48-SSOP
- Spannung - Versorgung:4.5V ~ 5.5V
- Logiktyp:D-Type Transparent Latch
- Strom - Ausgang hoch, niedrig:32mA, 64mA
- Schaltung:8:8
- Unabhängige Schaltkreise:2
- Verzögerungszeit - Ausbreitung:2ns
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
CY74FCT16373ATPVCT bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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