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  • Texas Instruments CY74FCT2574TSOCT

    IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SOIC
  • part number has RoHS
  • Hersteller Modell :CY74FCT2574TSOCT
  • Hersteller :Texas Instruments
  • Dasenic Modell :CY74FCT2574TSOCT-DS
  • Dokument :pdf download CY74FCT2574TSOCT Dokument
  • Beschreibung : IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SOIC
  • Verpackung :-
  • Menge :
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Texas Instruments CY74FCT2574TSOCT technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Flip Flops
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Typ:D-Type
Ausgabetyp:Tri-State, Non-Inverted
Gerätepaket des Lieferanten:20-SOIC
Anzahl der Elemente:1
Spannung - Versorgung:4.75V ~ 5.25V
Taktfrequenz:250 MHz
Anzahl der Bits pro Element:8
Strom - Ausgang hoch, niedrig:15mA, 12mA
Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, Max. C L:6.5ns @ 5V, 50pF
Ruhestrom ( Iq):200 µA
Trigger- Typ:Positive Edge
Eingangskapazität:5 pF
Funktion:Standard
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Texas Instruments CY74FCT2574TSOCT
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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