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Texas Instruments DAC7563SDSCT
12-Bit, Dual, Low Power, Ultra-low Glitch, Buffered Voltage Output DAC with 2.5V, 4ppm/°C Reference
- Hersteller Modell :DAC7563SDSCT
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :DAC7563SDSCT-DS
- Dokument :
DAC7563SDSCT Dokument
- Beschreibung : 12-Bit, Dual, Low Power, Ultra-low Glitch, Buffered Voltage Output DAC with 2.5V, 4ppm/°C Reference
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 6.165Gesamt : $ 6.17
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Menge | Einzelpreis | Gesamt |
1 + | $ 6.1650 | $ 6.17 |
10 + | $ 4.7520 | $ 47.52 |
25 + | $ 4.4010 | $ 110.03 |
100 + | $ 4.0140 | $ 401.40 |
250 + | $ 3.8160 | $ 954.00 |
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Texas Instruments DAC7563SDSCT technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Digital to Analog Converters (DAC)
Produktstatus:Active
Verpackung/ Koffer:10-WFDFN Exposed Pad
Gerätepaket des Lieferanten:10-WSON (3x3)
Architektur:String DAC
Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C
Datenschnittstelle:SPI, DSP
Anzahl Bits:12
Spannungsversorgung Analog:2.7V ~ 5.5V
Spannungsversorgung Digital:2.7V ~ 5.5V
Referenztyp:External, Internal
Ausgabetyp:Voltage - Buffered
I N L/ D N L( L S B):±0.3, ±0.05
Einschwingzeit:10µs (Typ)
Differenzialausgang:No
Anzahl D/ A- Wandler:2
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments DAC7563SDSCT
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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