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Texas Instruments DP8573AN
IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-DIP
Hersteller Modell :DP8573AN
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :DP8573AN-DS
Dokument :
DP8573AN Dokument
DP8573AN DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-DIP
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DP8573AN Informationen
Texas Instruments DP8573AN technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Clock/Timing - Real Time Clocks
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Merkmale:Alarm, Leap Year
- Montagetyp:Through Hole
- Verpackung/ Koffer:24-DIP (0.300", 7.62mm)
- Typ:Clock/Calendar
- Schnittstelle:Parallel
- Gerätepaket des Lieferanten:24-DIP
- Speichergröße:-
- Spannung - Versorgung:4.5V ~ 5.5V
- Zeitformat:HH:MM:SS:hh (12/24 hr)
- Datumsformat:YY-MM-DD-dd
- Spannung - Versorgung, Batterie:2.2V ~ 5.1V
- Aktuell - Zeitmessung ( Max):1µA @ 5V
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
DP8573AN bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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