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Texas Instruments DRV10974RUMR
Hersteller Modell :DRV10974RUMR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :DRV10974RUMR-DS
Dokument : DRV10974RUMR Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC MTR DRV MULTPHS 4.4-18V 16QFN
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DRV10974RUMR Informationen
Texas Instruments DRV10974RUMR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/PMIC - Motor Drivers, Controllers
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:16-WQFN Exposed Pad
- Technologie:Power MOSFET
- Schnittstelle:PWM
- Gerätepaket des Lieferanten:16-WQFN (4x4)
- Spannung - Versorgung:4.4V ~ 18V
- Strom - Ausgang:1.5A
- Ausgabekonfiguration:Pre-Driver - Half Bridge (3)
- Spannung - Last:0V ~ 18V
- Motortyp - Schrittmotor:Multiphase
- Motortyp - A C, D C:Brushless DC (BLDC)
- Schrittauflösung:-
- Anwendungen:General Purpose
- Funktion:Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
DRV10974RUMR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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