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Texas Instruments DRV10975ZDARHFR

PROTOTYPE
part number has RoHS
Hersteller Modell :DRV10975ZDARHFR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :DRV10975ZDARHFR-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : PROTOTYPE
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MOQ :1 PCS
Verpackung :-
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DRV10975ZDARHFR Informationen

  • Texas Instruments DRV10975ZDARHFR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/PMIC - Motor Drivers, Controllers
  • Produktstatus:Active
  • Anwendung:Fan Motor Driver
  • Verpackung/ Koffer:24-VFQFN Exposed Pad
  • Technologie:Power MOSFET
  • Funktionen:Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage
  • Schnittstelle:I²C, PWM
  • Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C (TJ)
  • Spannungsversorgung:6.5V ~ 18V
  • Strom- Ausgang:2A
  • Ausgabekonfiguration:Half Bridge (3)
  • Spannungsbelastung:19V
  • Motortyp: A C D C:Brushless DC (BLDC)
  • Motortyp: Schrittmotor:Multiphase
  • EU RoHS-Status:RoHS Compliant
  • REACH-Status:REACH is not affected
  • US-ECCN:EAR99
  • China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
DRV10975ZDARHFR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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