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Texas Instruments DS160UP822NJXT
IC INTERFACE
Hersteller Modell :DS160UP822NJXT
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :DS160UP822NJXT-DS
Dokument :
DS160UP822NJXT Dokument
DS160UP822NJXT DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC INTERFACE
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 18.3240 | $ 18.32 |
| 10+ | $ 16.8390 | $ 168.39 |
| 25+ | $ 16.1460 | $ 403.65 |
| 100+ | $ 14.2290 | $ 1422.9 |
| 250+ | $ 12.2760 | $ 3069 |
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DS160UP822NJXT Informationen
Texas Instruments DS160UP822NJXT technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Interface - Signal Buffers, Repeaters, Splitters
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:64-WFQFN Exposed Pad
- Strom - Versorgung:260mA
- Typ:Buffer, ReDriver
- Anzahl der Kanäle:8
- Gerätepaket des Lieferanten:64-WQFN (5.5x10)
- Datenrate ( Max.):16Gbps
- Ausgabe:Differential
- Spannung - Versorgung:3V ~ 3.6V
- Eingang:LVCMOS
- Verzögerungszeit:90ps
- Signalaufbereitung:Input Equalization
- Kapazität - Eingang:1.5 pF
- Anwendungen:PCI Express
- EU RoHS-Status:Vendor omitted MSL Rating information
- MSL-Bewertung:2 (1 Year,30°C/60%RH)
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- REACH-Status:REACH is not affected
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
DS160UP822NJXT bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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Wir können Kundenanfragen nach elektronischen Komponenten umgehend erfüllen, auch bei Teilen, die auf dem Markt knapp sind.
