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Texas Instruments DS36C279MX
IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SOIC
Hersteller Modell :DS36C279MX
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :DS36C279MX-DS
Dokument :
DS36C279MX Dokument
DS36C279MX DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SOIC
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 10+ | $ 5.5181 | $ 55.18 |
| 2500+ | $ 3.0656 | $ 7664 |
| 5000+ | $ 3.0049 | $ 15024.5 |
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DS36C279MX Informationen
Texas Instruments DS36C279MX technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Interface - Drivers, Receivers, Transceivers
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
- Typ:Transceiver
- Gerätepaket des Lieferanten:8-SOIC
- Spannung - Versorgung:4.75V ~ 5.25V
- Protokoll:RS422, RS485
- Anzahl der Fahrer/ Empfänger:1/1
- Duplex:Half
- Empfängerhysterese:70 mV
- Datenrate:-
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
DS36C279MX bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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