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Texas Instruments DS90C363MTDX/NOPB

Name: DS90C363MTDX/NOPB
Brand: Texas Instruments
SKU: DS-5729255
Price: 4.473 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

IC INTERFACE SPECIALIZED 48TSSOP

Hersteller Modell :DS90C363MTDX/NOPB

Hersteller :Texas Instruments

Dasenic Modell :DS90C363MTDX/NOPB-DS

Dokument :

DS90C363MTDX/NOPB Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : IC INTERFACE SPECIALIZED 48TSSOP

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Menge	Einzelpreis	Gesamt
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100+	$ 4.2030	$ 420.3
500+	$ 4.0230	$ 2011.5
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DS90C363MTDX/NOPB Informationen

Texas Instruments DS90C363MTDX/NOPB technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Interface - Specialized
Produktstatus:Not For New Designs
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Schnittstelle:-
Gerätepaket des Lieferanten:48-TSSOP
Spannung - Versorgung:3V ~ 3.6V
Anwendungen:-
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:2 (1 Year,30°C/60%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.39.0001
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

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Datasheet:
DS90C363MTDX/NOPB,

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DHL	DHL Express, 3-7 business days DHL eCommerce，12-22 business days
FedEx	3-7 business days
UPS	5-7 business days

DS90C363MTDX/NOPB bereitgestellt von Texas Instruments

Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.