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Texas Instruments ISO7240MDWG4
DGTL ISO 2500VRMS 4CH GP 16SOIC
Hersteller Modell :ISO7240MDWG4
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :ISO7240MDWG4-DS
Dokument :
ISO7240MDWG4 Dokument
ISO7240MDWG4 DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : DGTL ISO 2500VRMS 4CH GP 16SOIC
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ISO7240MDWG4 Informationen
Texas Instruments ISO7240MDWG4 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Isolators/Digital Isolators
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
- Technologie:Capacitive Coupling
- Typ:General Purpose
- Anzahl der Kanäle:4
- Gerätepaket des Lieferanten:16-SOIC
- Spannung - Versorgung:3.15V ~ 5.5V
- Datenrate:150Mbps
- Kanaltyp:Unidirectional
- Spannung - Isolierung:2500Vrms
- Anstiegs-/ Abfallzeit ( Typ):2ns, 2ns
- Isolierte Stromversorgung:No
- Eingänge - Seite 1/ Seite 2:4/0
- Immunität gegen Gleichtakttransienten ( Min.):25kV/µs
- Ausbreitungsverzögerung tp L H / tp H L ( Max):23ns, 23ns
- Impulsbreitenverzerrung (max.):2ns
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
ISO7240MDWG4 bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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