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Texas Instruments ISO7741BDW
DIG ISO - MYNA - QUAD
Hersteller Modell :ISO7741BDW
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :ISO7741BDW-DS
Dokument :
ISO7741BDW Dokument
ISO7741BDW DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : DIG ISO - MYNA - QUAD
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 3.2040 | $ 3.2 |
| 10+ | $ 2.0340 | $ 20.34 |
| 120+ | $ 1.8990 | $ 227.88 |
| 280+ | $ 1.8360 | $ 514.08 |
| 520+ | $ 1.7820 | $ 926.64 |
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ISO7741BDW Informationen
Texas Instruments ISO7741BDW technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Isolators/Digital Isolators
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 125°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
- Technologie:Capacitive Coupling
- Typ:General Purpose
- Anzahl der Kanäle:4
- Gerätepaket des Lieferanten:16-SOIC
- Spannung - Versorgung:2.25V ~ 5.5V
- Datenrate:100Mbps
- Kanaltyp:Unidirectional
- Spannung - Isolierung:5000Vrms
- Anstiegs-/ Abfallzeit ( Typ):2.4ns, 2.4ns
- Isolierte Stromversorgung:No
- Eingänge - Seite 1/ Seite 2:3/1
- Immunität gegen Gleichtakttransienten ( Min.):85kV/µs
- Ausbreitungsverzögerung tp L H / tp H L ( Max):16ns, 16ns
- Impulsbreitenverzerrung (max.):4.9ns
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:2 (1 Year,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
ISO7741BDW bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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