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Texas Instruments LM26LVCISD-105/NOPB
THERMOSTAT 105DEGC OPN DRN 6WSON
- Hersteller Modell :LM26LVCISD-105/NOPB
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :LM26LVCISD-105/NOPB-DS
- Dokument :
LM26LVCISD-105/NOPB Dokument
- Beschreibung : THERMOSTAT 105DEGC OPN DRN 6WSON
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Texas Instruments LM26LVCISD-105/NOPB technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Sensor Devices/Temperature Sensors - Thermostats - Solid State
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-50°C ~ 150°C
Merkmale:Trip Test
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:6-WDFN Exposed Pad
Strom - Versorgung:8µA
Ausgabetyp:Open Drain, Push-Pull
Gerätepaket des Lieferanten:6-WSON (2.2x2.5)
Ausgabe:Active High, Active Low
Spannung - Versorgung:1.6 V ~ 5.5 V
Ausgabefunktion:OverTemp, /OverTemp, VTemp
Genauigkeit:±2.2°C
Strom - Ausgang ( Max.):7mA
Schalttemperatur:105°C
Auslösetemperaturschwelle:Hot
Wählbare Hysterese:No
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments LM26LVCISD-105/NOPB
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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