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Texas Instruments LM3S2533-IBZ50-A2T
IC MCU 32BIT 96KB FLASH 108BGA
Hersteller Modell :LM3S2533-IBZ50-A2T
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :LM3S2533-IBZ50-A2T-DS
Dokument :
LM3S2533-IBZ50-A2T Dokument
LM3S2533-IBZ50-A2T DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC MCU 32BIT 96KB FLASH 108BGA
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LM3S2533-IBZ50-A2T Informationen
Texas Instruments LM3S2533-IBZ50-A2T technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules
- Produktstatus:Not For New Designs
- Verpackung/ Koffer:108-LFBGA
- Peripheriegeräte:Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
- Geschwindigkeit:50MHz
- Konnektivität:CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
- Serie:Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Kernprozessor:ARM® Cortex®-M3
- R A M- Größe:64K x 8
- Anzahl der E/ A:48
- Programmspeichertyp:Flash
- Kerngröße:32-Bit Single-Core
- Datenkonverter:A/D 3x10b
- Oszillatortyp:Internal
- Programmspeichergröße:96KB (96K x 8)
- Spannungsversorgung ( Vcc/ Vdd):2.25V ~ 2.75V
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
LM3S2533-IBZ50-A2T bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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Wir können Kundenanfragen nach elektronischen Komponenten umgehend erfüllen, auch bei Teilen, die auf dem Markt knapp sind.
