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Texas Instruments LM3S6G11-IBZ80-A2
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 108BGA
Hersteller Modell :LM3S6G11-IBZ80-A2
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :LM3S6G11-IBZ80-A2-DS
Dokument :
LM3S6G11-IBZ80-A2 Dokument
LM3S6G11-IBZ80-A2 DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC MCU 32BIT 512KB FLASH 108BGA
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LM3S6G11-IBZ80-A2 Informationen
Texas Instruments LM3S6G11-IBZ80-A2 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:108-LFBGA
- Gerätepaket des Lieferanten:108-BGA (10x10)
- Peripheriegeräte:Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
- Anzahl der E/ A:46
- Geschwindigkeit:80MHz
- Core- Prozessor:ARM® Cortex®-M3
- R A M- Größe:64K x 8
- Programmspeichertyp:Flash
- Kerngröße:32-Bit Single-Core
- Konnektivität:Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
- Programmspeichergröße:512KB (512K x 8)
- Spannung - Versorgung ( Vcc/ Vdd):3V ~ 3.6V
- Oszillatortyp:Internal
- Serie:Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000
- Basisproduktnummer:LM3S6G11
- Verpackung:Tray
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:3A991A2
- HTS USA:8542.31.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
LM3S6G11-IBZ80-A2 bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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