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Rochester Electronics LMV722MM
IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8VSSOP
Hersteller Modell :LMV722MM
Hersteller :Rochester Electronics
Dasenic Modell :LMV722MM-DS
Dokument :
LMV722MM Dokument
LMV722MM DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8VSSOP
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 0.7410 | $ 0.74 |
| 25+ | $ 0.7261 | $ 18.15 |
| 100+ | $ 0.6965 | $ 69.65 |
| 500+ | $ 0.6669 | $ 333.45 |
| 1000+ | $ 0.6298 | $ 629.8 |
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LMV722MM Informationen
Rochester Electronics LMV722MM technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TJ)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
- Strom - Versorgung:2.01mA (x2 Channels)
- Ausgabetyp:Rail-to-Rail
- Gerätepaket des Lieferanten:8-VSSOP
- Anzahl der Stromkreise:2
- Verstärkertyp:General Purpose
- -3db Bandbreite:-
- Strom - Ausgang / Kanal:52.6 mA
- Anstiegsrate:5.25V/µs
- Bandbreitenprodukt gewinnen:10 MHz
- Strom - Eingangsvorspannung:260 nA
- Spannung - Eingangsoffset:80 µV
- Spannung - Versorgungsspannung ( Min.):2.2 V
- Spannung - Versorgungsspannung (max.):5.5 V
- EU RoHS-Status:RoHS non-compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Affected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.33.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
LMV722MM bereitgestellt von Rochester Electronics
Als Originalhersteller mit Lagerbestand hat Rochester Electronics über 15 Milliarden Geräte mit mehr als 200.000 Teilenummern auf Lager und bietet damit das weltweit umfangreichste Sortiment an End-of-Life-Halbleitern (EOL) und das breiteste Sortiment an aktiven Halbleitern. Als lizenzierter Halbleiterhersteller hat Rochester über 20.000 Gerätetypen hergestellt. Mit über 12 Milliarden Chips auf Lager ist Rochester in der Lage, über 70.000 Gerätetypen herzustellen. Rochester bietet eine vollständige Palette an Fertigungsdienstleistungen, darunter Design, Waferverarbeitung, Montage, Test, Zuverlässigkeit und IP-Archivierung, und bietet Einzellösungen bis hin zur schlüsselfertigen Fertigung, wodurch eine schnellere Markteinführung ermöglicht wird.
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