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Texas Instruments LP324N
IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 14DIP
Hersteller Modell :LP324N
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :LP324N-DS
Dokument :
LP324N Dokument
LP324N DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 14DIP
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 0.2687 | $ 0.27 |
| 25+ | $ 0.2633 | $ 6.58 |
| 100+ | $ 0.2526 | $ 25.26 |
| 500+ | $ 0.2418 | $ 120.9 |
| 1000+ | $ 0.2284 | $ 228.4 |
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LP324N Informationen
Texas Instruments LP324N technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C
- Montagetyp:Through Hole
- Verpackung/ Koffer:14-DIP (0.300", 7.62mm)
- Strom - Versorgung:150µA
- Ausgabetyp:-
- Gerätepaket des Lieferanten:14-PDIP
- Anzahl der Stromkreise:4
- Verstärkertyp:General Purpose
- -3db Bandbreite:-
- Strom - Ausgang / Kanal:10 mA
- Anstiegsrate:0.05V/µs
- Bandbreitenprodukt gewinnen:100 kHz
- Strom - Eingangsvorspannung:2 nA
- Spannung - Eingangsoffset:2 mV
- Spannung - Versorgungsspannung ( Min.):3 V
- Spannung - Versorgungsspannung (max.):32 V
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:Vendor omitted MSL Rating information
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.33.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
LP324N bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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Wir können Kundenanfragen nach elektronischen Komponenten umgehend erfüllen, auch bei Teilen, die auf dem Markt knapp sind.
