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Texas Instruments LPC662IMX
IC CMOS 2 CIRCUIT 8SOIC
Hersteller Modell :LPC662IMX
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :LPC662IMX-DS
Dokument :
LPC662IMX Dokument
LPC662IMX DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC CMOS 2 CIRCUIT 8SOIC
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 10+ | $ 4.9084 | $ 49.08 |
| 2500+ | $ 2.7269 | $ 6817.25 |
| 5000+ | $ 2.6718 | $ 13359 |
| 7500+ | $ 2.7269 | $ 20451.75 |
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LPC662IMX Informationen
Texas Instruments LPC662IMX technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TJ)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
- Strom - Versorgung:86µA (x2 Channels)
- Ausgabetyp:Push-Pull, Rail-to-Rail
- Gerätepaket des Lieferanten:8-SOIC
- Anzahl der Stromkreise:2
- Verstärkertyp:CMOS
- -3db Bandbreite:-
- Strom - Ausgang / Kanal:40 mA
- Anstiegsrate:0.11V/µs
- Bandbreitenprodukt gewinnen:350 kHz
- Strom - Eingangsvorspannung:0.002 pA
- Spannung - Eingangsoffset:1 mV
- Spannung - Versorgungsspannung ( Min.):4.75 V
- Spannung - Versorgungsspannung (max.):15.5 V
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
LPC662IMX bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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