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Texas Instruments M38510/32803B2A
Octal Bus Transceivers With 3-State Outputs
- Hersteller Modell :M38510/32803B2A
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :M38510/32803B2A-DS
- Dokument :
M38510/32803B2A Dokument
- Beschreibung : Octal Bus Transceivers With 3-State Outputs
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Texas Instruments M38510/32803B2A technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Buffers, Drivers, Receivers, Transceivers
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-55°C ~ 125°C (TA)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:20-CLCC
Ausgabetyp:3-State
Gerätepaket des Lieferanten:20-LCCC (8.89x8.89)
Anzahl der Elemente:1
Spannung - Versorgung:4.5V ~ 5.5V
Logiktyp:Transceiver, Non-Inverting
Anzahl der Bits pro Element:8
Strom - Ausgang hoch, niedrig:12mA, 12mA
Serie:54LS
Verpackung:Tube
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:Vendor omitted MSL Rating information
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments M38510/32803B2A
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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