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Texas Instruments MSP430F2001IPWR
IC MCU 16BIT 1KB FLASH 14TSSOP
Hersteller Modell :MSP430F2001IPWR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :MSP430F2001IPWR-DS
Dokument :
MSP430F2001IPWR Dokument
MSP430F2001IPWR DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC MCU 16BIT 1KB FLASH 14TSSOP
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MSP430F2001IPWR Informationen
Texas Instruments MSP430F2001IPWR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Embedded - Microcontrollers
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
- Gerätepaket des Lieferanten:14-TSSOP
- Peripheriegeräte:Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
- Anzahl der E/ A:10
- Geschwindigkeit:16MHz
- E E P R O M- Größe:-
- Core- Prozessor:MSP430 CPU16
- R A M- Größe:128 x 8
- Programmspeichertyp:Flash
- Kerngröße:16-Bit
- Konnektivität:-
- Programmspeichergröße:1KB (1K x 8 + 256B)
- Spannung - Versorgung ( Vcc/ Vdd):1.8V ~ 3.6V
- Datenkonverter:Slope A/D
- Oszillatortyp:Internal
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.31.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
MSP430F2001IPWR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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Wir können Kundenanfragen nach elektronischen Komponenten umgehend erfüllen, auch bei Teilen, die auf dem Markt knapp sind.
