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  • Texas Instruments MSP430F5229IZQER

    IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80BGA
  • part number has RoHS
  • Hersteller Modell :MSP430F5229IZQER
  • Hersteller :Texas Instruments
  • Dasenic Modell :MSP430F5229IZQER-DS
  • Dokument :pdf download MSP430F5229IZQER Dokument
  • Beschreibung : IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80BGA
  • Verpackung :-
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Texas Instruments MSP430F5229IZQER technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:80-VFBGA
Gerätepaket des Lieferanten:80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5)
Peripheriegeräte:Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E/ A:31
Geschwindigkeit:25MHz
E E P R O M- Größe:-
Core- Prozessor:MSP430 CPUXV2
R A M- Größe:8K x 8
Programmspeichertyp:Flash
Kerngröße:16-Bit
Konnektivität:I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART
Programmspeichergröße:128KB (128K x 8)
Spannung - Versorgung ( Vcc/ Vdd):1.8V ~ 3.6V
Datenkonverter:A/D 12x10b
Oszillatortyp:Internal
EU RoHS-Status:RoHS non-compliant
MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.31.0001
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Texas Instruments MSP430F5229IZQER
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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