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Texas Instruments O3850AQDCARQ1
AUTOMOTIVE HIGH VOLTAGE POWER MA
- Hersteller Modell :O3850AQDCARQ1
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :O3850AQDCARQ1-DS
- Dokument :
O3850AQDCARQ1 Dokument
- Beschreibung : AUTOMOTIVE HIGH VOLTAGE POWER MA
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 6.075Gesamt : $ 6.08
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Menge | Einzelpreis | Gesamt |
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25 + | $ 4.3290 | $ 108.23 |
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Texas Instruments O3850AQDCARQ1 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Power Management - Specialized
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C (TA)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Strom - Versorgung:120mA
Gerätepaket des Lieferanten:48-HTSSOP
Spannung - Versorgung:7V ~ 36V
Anwendungen:Automotive Systems
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.39.0001
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments O3850AQDCARQ1
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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