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Texas Instruments RM48L730DPGET
Hersteller Modell :RM48L730DPGET
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :RM48L730DPGET-DS
Dokument : RM48L730DPGET Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC MCU 16/32BIT 2MB FLSH 144LQFP
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RM48L730DPGET Informationen
Texas Instruments RM48L730DPGET technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Embedded - Microcontrollers
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 105°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:144-LQFP
- Gerätepaket des Lieferanten:144-LQFP (20x20)
- Peripheriegeräte:DMA, POR, PWM, WDT
- Anzahl der E/ A:64
- Geschwindigkeit:200MHz
- E E P R O M- Größe:64K x 8
- Core- Prozessor:ARM® Cortex®-R4F
- R A M- Größe:256K x 8
- Programmspeichertyp:Flash
- Kerngröße:16/32-Bit
- Konnektivität:CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB
- Programmspeichergröße:2MB (2M x 8)
- Spannung - Versorgung ( Vcc/ Vdd):1.14V ~ 1.32V
- Datenkonverter:A/D 24x12b
- Oszillatortyp:External
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:3A991A2
- HTS USA:8542.31.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
RM48L730DPGET bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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