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Texas Instruments SM32DM355GCEM216EP

Name: SM32DM355GCEM216EP
Brand: Texas Instruments
SKU: DS-5423093
Price: 87.5 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

IC DSP FIXED-POINT 337NFBGA

Hersteller Modell :SM32DM355GCEM216EP

Hersteller :Texas Instruments

Dasenic Modell :SM32DM355GCEM216EP-DS

Dokument :

SM32DM355GCEM216EP Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : IC DSP FIXED-POINT 337NFBGA

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SM32DM355GCEM216EP Informationen

Texas Instruments SM32DM355GCEM216EP technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Embedded - DSP (Digital Signal Processors)
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-55°C ~ 125°C (TC)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:337-LFBGA
Typ:Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
Schnittstelle:ASP, I²C, SPI, UART, USB
Gerätepaket des Lieferanten:337-NFBGA (13x13)
Taktrate:216MHz
Nichtflüchtiger Speicher:ROM (8kB)
On- Chip- R A M:32KB
Spannung - E/ A:1.8V, 3.3V
Spannung - Kern:1.30V
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

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Datasheet:
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DHL	DHL Express, 3-7 business days DHL eCommerce，12-22 business days
FedEx	3-7 business days
UPS	5-7 business days

SM32DM355GCEM216EP bereitgestellt von Texas Instruments

Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.