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Texas Instruments SN74AVC16722DGGR
IC FF D-TYPE SNGL 22BIT 64TSSOP
Hersteller Modell :SN74AVC16722DGGR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :SN74AVC16722DGGR-DS
Dokument :
SN74AVC16722DGGR Dokument
SN74AVC16722DGGR DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC FF D-TYPE SNGL 22BIT 64TSSOP
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 2.5830 | $ 2.58 |
| 25+ | $ 2.5290 | $ 63.23 |
| 100+ | $ 2.4300 | $ 243 |
| 500+ | $ 2.3220 | $ 1161 |
| 1000+ | $ 2.1960 | $ 2196 |
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SN74AVC16722DGGR Informationen
Texas Instruments SN74AVC16722DGGR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Logic - Flip Flops
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
- Typ:D-Type
- Ausgabetyp:Tri-State, Non-Inverted
- Gerätepaket des Lieferanten:64-TSSOP
- Anzahl der Elemente:1
- Spannung - Versorgung:1.4V ~ 3.6V
- Taktfrequenz:175 MHz
- Anzahl der Bits pro Element:22
- Strom - Ausgang hoch, niedrig:12mA, 12mA
- Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, Max. C L:2.6ns @ 3.3V, 30pF
- Ruhestrom ( Iq):40 µA
- Trigger- Typ:Positive Edge
- Eingangskapazität:4 pF
- Funktion:Standard
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
SN74AVC16722DGGR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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