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Texas Instruments SN74LVC1G0832DBVT
Hersteller Modell :SN74LVC1G0832DBVT
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :SN74LVC1G0832DBVT-DS
Dokument : SN74LVC1G0832DBVT Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC 3INPUT OR/AND GATE SOT23-6
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SN74LVC1G0832DBVT Informationen
Texas Instruments SN74LVC1G0832DBVT technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Logic - Gates and Inverters - Multi-Function, Configurable
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:SOT-23-6
- Ausgabetyp:Single-Ended
- Gerätepaket des Lieferanten:SOT-23-6
- Anzahl der Stromkreise:1
- Spannung - Versorgung:1.65V ~ 5.5V
- Anzahl der Eingänge:3 Input (2, 1)
- Logiktyp:AND/OR Gate
- Strom - Ausgang hoch, niedrig:32mA, 32mA
- Schmitt- Trigger- Eingang:No
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
SN74LVC1G0832DBVT bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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