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Texas Instruments SN74LVC1G3208YZTR
Hersteller Modell :SN74LVC1G3208YZTR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :SN74LVC1G3208YZTR-DS
Dokument : SN74LVC1G3208YZTR Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC SGL 3IN OR/AND GATE 6DSBGA
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SN74LVC1G3208YZTR Informationen
Texas Instruments SN74LVC1G3208YZTR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Gates and Inverters
- Produktstatus:Discontinued at Digi-Key
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:6-UFBGA, DSBGA
- Ausgabetyp:Single-Ended
- Gerätepaket des Lieferanten:6-DSBGA
- Anzahl der Stromkreise:1
- Spannung - Versorgung:1.65V ~ 5.5V
- Anzahl der Eingänge:3 Input (2, 1)
- Logiktyp:AND/OR Gate
- Strom - Ausgang hoch, niedrig:32mA, 32mA
- Schmitt- Trigger- Eingang:No
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
SN74LVC1G3208YZTR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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