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Texas Instruments SNJ54LS670J
4-by-4 register files with 3-state outputs
Hersteller Modell :SNJ54LS670J
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :SNJ54LS670J-DS
Dokument :
SNJ54LS670J Dokument
SNJ54LS670J DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : 4-by-4 register files with 3-state outputs
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SNJ54LS670J Informationen
Texas Instruments SNJ54LS670J technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Logic - Signal Switches, Multiplexers, Decoders
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 125°C
- Montagetyp:Through Hole
- Verpackung/ Koffer:16-CDIP (0.300", 7.62mm)
- Typ:Register File
- Gerätepaket des Lieferanten:16-CDIP
- Spannung - Versorgung:4.5V ~ 5.5V
- Spannungsversorgungsquelle:Single Supply
- Strom - Ausgang hoch, niedrig:1mA, 4mA
- Schaltung:1 x 1:1
- Unabhängige Schaltkreise:4
- Serie:54LS
- Verpackung:Tube
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:Vendor omitted MSL Rating information
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
SNJ54LS670J bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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