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Texas Instruments THS1030IDWRG4
IC ADC 10BIT PIPELINED 28SOIC
Hersteller Modell :THS1030IDWRG4
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :THS1030IDWRG4-DS
Dokument :
THS1030IDWRG4 Dokument
THS1030IDWRG4 DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC ADC 10BIT PIPELINED 28SOIC
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THS1030IDWRG4 Informationen
Texas Instruments THS1030IDWRG4 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Data Acquisition - Analog to Digital Converters (ADC)
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Merkmale:-
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
- Eingabetyp:Differential, Single Ended
- Gerätepaket des Lieferanten:28-SOIC
- Konfiguration:S/H-ADC
- Abtastrate (pro Sekunde):30M
- Datenschnittstelle:Parallel
- Anzahl der Bits:10
- Spannung - Versorgung, Analog:3V ~ 5.5V
- Spannung - Versorgung, Digital:3V ~ 5.5V
- Anzahl der Eingänge:1
- Verhältnis - S/ H: A D C:1:1
- Anzahl A/ D- Wandler:1
- Architektur:Pipelined
- Referenztyp:External, Internal
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
THS1030IDWRG4 bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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