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Texas Instruments THS3061DGN
IC OPAMP CFA 1 CIRCUIT 8HVSSOP
Hersteller Modell :THS3061DGN
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :THS3061DGN-DS
Dokument :
THS3061DGN Dokument
THS3061DGN DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC OPAMP CFA 1 CIRCUIT 8HVSSOP
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 32.4800 | $ 32.48 |
| 5+ | $ 31.3000 | $ 156.5 |
| 10+ | $ 30.1600 | $ 301.6 |
| 25+ | $ 29.1400 | $ 728.5 |
| 50+ | $ 28.2000 | $ 1410 |
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THS3061DGN Informationen
Texas Instruments THS3061DGN technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
- Strom - Versorgung:8.3mA
- Ausgabetyp:-
- Gerätepaket des Lieferanten:8-HVSSOP
- Anzahl der Stromkreise:1
- Verstärkertyp:Current Feedback
- -3db Bandbreite:300 MHz
- Strom - Ausgang / Kanal:145 mA
- Anstiegsrate:7000V/µs
- Bandbreitenprodukt gewinnen:2.2 GHz
- Strom - Eingangsvorspannung:6 µA
- Spannung - Eingangsoffset:700 µV
- Spannung - Versorgungsspannung ( Min.):10 V
- Spannung - Versorgungsspannung (max.):30 V
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.33.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
THS3061DGN bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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Wir können Kundenanfragen nach elektronischen Komponenten umgehend erfüllen, auch bei Teilen, die auf dem Markt knapp sind.
