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Texas Instruments THS4120CDR
IC OPAMP DIFF 1 CIRCUIT 8SOIC
Hersteller Modell :THS4120CDR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :THS4120CDR-DS
Dokument :
THS4120CDR Dokument
THS4120CDR DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC OPAMP DIFF 1 CIRCUIT 8SOIC
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
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THS4120CDR Informationen
Texas Instruments THS4120CDR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
- Strom - Versorgung:11mA
- Ausgabetyp:Differential
- Gerätepaket des Lieferanten:8-SOIC
- Anzahl der Stromkreise:1
- Verstärkertyp:Differential
- -3db Bandbreite:100 MHz
- Strom - Ausgang / Kanal:100 mA
- Anstiegsrate:55V/µs
- Bandbreitenprodukt gewinnen:-
- Strom - Eingangsvorspannung:1.2 pA
- Spannung - Eingangsoffset:3 mV
- Spannung - Versorgungsspannung ( Min.):3 V
- Spannung - Versorgungsspannung (max.):3.5 V
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.33.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
THS4120CDR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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