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Texas Instruments THS4304DBVT
Hersteller Modell :THS4304DBVT
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :THS4304DBVT-DS
Dokument : THS4304DBVT Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC OPAMP VFB 1 CIRCUIT SOT23-5
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THS4304DBVT Informationen
Texas Instruments THS4304DBVT technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:SC-74A, SOT-753
- Strom - Versorgung:18mA
- Ausgabetyp:-
- Gerätepaket des Lieferanten:SOT-23-5
- Anzahl der Stromkreise:1
- Verstärkertyp:Voltage Feedback
- -3db Bandbreite:3 GHz
- Strom - Ausgang / Kanal:140 mA
- Anstiegsrate:830V/µs
- Bandbreitenprodukt gewinnen:870 MHz
- Strom - Eingangsvorspannung:7 µA
- Spannung - Eingangsoffset:500 µV
- Spannung - Versorgungsspannung ( Min.):2.7 V
- Spannung - Versorgungsspannung (max.):5 V
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.33.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
THS4304DBVT bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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