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Texas Instruments TLV3012AIDBVR
Hersteller Modell :TLV3012AIDBVR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :TLV3012AIDBVR-DS
Dokument : TLV3012AIDBVR Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC COMPARATOR 1.8V W/REF SOT23-6
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TLV3012AIDBVR Informationen
Texas Instruments TLV3012AIDBVR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Linear - Comparators
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:SOT-23-6
- Typ:with Voltage Reference
- Ausgabetyp:Push-Pull
- Gerätepaket des Lieferanten:SOT-23-6
- Anzahl der Elemente:1
- Spannung - Versorgung, Single/ Dual (±):1.8V ~ 5.5V
- Spannung - Eingangsoffset ( Max.):12mV @ 5.5V
- Strom - Eingangsvorspannung (max.):10pA @ 5.5V
- Strom - Ausgang ( Typ):-
- Strom - Ruhestrom ( Max):5µA
- C M R R, P S R R ( Typ):74dB CMRR, 80dB PSRR
- Ausbreitungsverzögerung (max.):13.5µs
- Hysterese:-
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TLV3012AIDBVR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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Wir können Kundenanfragen nach elektronischen Komponenten umgehend erfüllen, auch bei Teilen, die auf dem Markt knapp sind.