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Texas Instruments TM4C1231E6PMIR
Hersteller Modell :TM4C1231E6PMIR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :TM4C1231E6PMIR-DS
Dokument : TM4C1231E6PMIR Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : 32-bit Arm Cortex-M4F based MCU with 80-MHz, 128-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, RTC, 64-pin LQFP
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TM4C1231E6PMIR Informationen
Texas Instruments TM4C1231E6PMIR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:64-LQFP
- Gerätepaket des Lieferanten:64-LQFP (10x10)
- Peripheriegeräte:Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT
- Anzahl der E/ A:43
- Geschwindigkeit:80MHz
- E E P R O M- Größe:2K x 8
- Core- Prozessor:ARM® Cortex®-M4F
- R A M- Größe:32K x 8
- Programmspeichertyp:Flash
- Kerngröße:32-Bit Single-Core
- Konnektivität:CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
- Programmspeichergröße:128KB (128K x 8)
- Spannung - Versorgung ( Vcc/ Vdd):1.08V ~ 3.63V
- Datenkonverter:A/D 22x12b
- Oszillatortyp:Internal
- Serie:Tiva™ C
- Basisproduktnummer:TM4C1231
- Verpackung:Tape & Reel (TR)
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:3A991A2
- HTS USA:8542.31.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TM4C1231E6PMIR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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Wir können Kundenanfragen nach elektronischen Komponenten umgehend erfüllen, auch bei Teilen, die auf dem Markt knapp sind.