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Texas Instruments TMCS1101A4BQDR
PRECISION ISOLATED CURRENT SENSO
- Hersteller Modell :TMCS1101A4BQDR
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :TMCS1101A4BQDR-DS
- Dokument :
TMCS1101A4BQDR Dokument
- Beschreibung : PRECISION ISOLATED CURRENT SENSO
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 2.988Gesamt : $ 2.99
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Menge | Einzelpreis | Gesamt |
1 + | $ 2.9880 | $ 2.99 |
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Texas Instruments TMCS1101A4BQDR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Sensor Devices/Current Sensors
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C (TA)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Frequenz:80kHz
Empfindlichkeit:400mV/A
Anzahl der Kanäle:1
Gerätepaket des Lieferanten:8-SOIC
Ansprechzeit:6.5µs
Polarisation:Bidirectional
Ausgabe:Ratiometric, Voltage
Spannung - Versorgung:4.5V ~ 5.5V
Strom - Versorgung ( Max):6mA
Sensortyp:Hall Effect
Genauigkeit:±0.5%
Linearität:±0.05%
Zum Messen:AC/DC
Strom - Sensorik:±5.75A
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments TMCS1101A4BQDR
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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