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Texas Instruments TMS320VC5416PGE120

Name: TMS320VC5416PGE120
Brand: Texas Instruments
SKU: DS-5411565
Price: 27.468 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

IC DSP FIX PT 120-MIPS 144-LQFP

Hersteller Modell :TMS320VC5416PGE120

Hersteller :Texas Instruments

Dasenic Modell :TMS320VC5416PGE120-DS

Dokument :

TMS320VC5416PGE120 Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : IC DSP FIX PT 120-MIPS 144-LQFP

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TMS320VC5416PGE120 Informationen

Texas Instruments TMS320VC5416PGE120 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Embedded - DSP (Digital Signal Processors)
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 100°C (TC)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:144-LQFP
Typ:Fixed Point
Schnittstelle:Host Interface, McBSP
Gerätepaket des Lieferanten:144-LQFP (20x20)
Taktrate:120MHz
Nichtflüchtiger Speicher:ROM (32kB)
On- Chip- R A M:256kB
Spannung - E/ A:3.30V
Spannung - Kern:1.50V
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

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Datasheet:
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TMS320VC5416PGE120 bereitgestellt von Texas Instruments

Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.