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Texas Instruments TMS320VC5510AGBC1
IC DSP FIXED POINT 240-BGA
- Hersteller Modell :TMS320VC5510AGBC1
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :TMS320VC5510AGBC1-DS
- Dokument :
TMS320VC5510AGBC1 Dokument
- Beschreibung : IC DSP FIXED POINT 240-BGA
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 24.759Gesamt : $ 24.76
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Menge | Einzelpreis | Gesamt |
1 + | $ 24.7590 | $ 24.76 |
10 + | $ 22.8330 | $ 228.33 |
25 + | $ 21.8070 | $ 545.18 |
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Texas Instruments TMS320VC5510AGBC1 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/DSP (Digital Signal Processors)
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:0°C ~ 85°C (TC)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:240-LFBGA
Typ:Fixed Point
Schnittstelle:Host Interface, McBSP
Gerätepaket des Lieferanten:240-NFBGA (15x15)
Taktrate:160MHz
Nichtflüchtiger Speicher:ROM (32kB)
On- Chip- R A M:320kB
Spannung - E/ A:3.30V
Spannung - Kern:1.60V
EU RoHS-Status:RoHS non-compliant
MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
REACH-Status:REACH Affected
US-ECCN:3A991A2
HTS USA:8542.31.0001
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments TMS320VC5510AGBC1
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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