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Texas Instruments TMS5702134CPGEQQ1
IC MCU 16/32BIT 2MB FLSH 144LQFP
Hersteller Modell :TMS5702134CPGEQQ1
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :TMS5702134CPGEQQ1-DS
Dokument :
TMS5702134CPGEQQ1 Dokument
TMS5702134CPGEQQ1 DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC MCU 16/32BIT 2MB FLSH 144LQFP
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TMS5702134CPGEQQ1 Informationen
Texas Instruments TMS5702134CPGEQQ1 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:144-LQFP
- Gerätepaket des Lieferanten:144-LQFP (20x20)
- Peripheriegeräte:DMA, POR, PWM, WDT
- Anzahl der E/ A:64
- Geschwindigkeit:160MHz
- E E P R O M- Größe:64K x 8
- Core- Prozessor:ARM® Cortex®-R4F
- R A M- Größe:256K x 8
- Programmspeichertyp:Flash
- Kerngröße:16/32-Bit
- Konnektivität:CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART
- Programmspeichergröße:2MB (2M x 8)
- Spannung - Versorgung ( Vcc/ Vdd):1.14V ~ 3.6V
- Datenkonverter:A/D 24x12b
- Oszillatortyp:External
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:3A991A2
- HTS USA:8542.31.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
TMS5702134CPGEQQ1 bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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