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Texas Instruments TPA3137D2PWP
Hersteller Modell :TPA3137D2PWP
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :TPA3137D2PWP-DS
Dokument : TPA3137D2PWP Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC AMP CLASS D STER 6W 28HTSSOP
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TPA3137D2PWP Informationen
Texas Instruments TPA3137D2PWP technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Linear - Amplifiers - Audio
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Merkmale:Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
- Typ:Class D
- Ausgabetyp:2-Channel (Stereo)
- Gerätepaket des Lieferanten:28-HTSSOP
- Spannung - Versorgung:4.5V ~ 14.4V
- Max. Ausgangsleistung x Kanäle @ Last:6W x 2 @ 8Ohm
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.33.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TPA3137D2PWP bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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