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Texas Instruments TPA5052RSAT
IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 16QFN
- Hersteller Modell :TPA5052RSAT
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :TPA5052RSAT-DS
- Dokument :
TPA5052RSAT Dokument
- Beschreibung : IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 16QFN
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 3.879Gesamt : $ 3.88
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Menge | Einzelpreis | Gesamt |
1 + | $ 3.8790 | $ 3.88 |
25 + | $ 3.7980 | $ 94.95 |
100 + | $ 3.6450 | $ 364.50 |
500 + | $ 3.4920 | $ 1746.00 |
1000 + | $ 3.2940 | $ 3294.00 |
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Texas Instruments TPA5052RSAT technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Audio Special Purpose
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:16-VQFN Exposed Pad
Anzahl der Kanäle:1
Schnittstelle:I²S
Technische Daten:Delay
Gerätepaket des Lieferanten:16-QFN (4x4)
Spannung - Versorgung:3V ~ 3.6V
Anwendungen:Signal Mixing
Funktion:Audio Signal Processor
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:2 (1 Year,30°C/60%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.33.0001
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments TPA5052RSAT
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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