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Texas Instruments TPL0102-100RUCR
Hersteller Modell :TPL0102-100RUCR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :TPL0102-100RUCR-DS
Dokument : TPL0102-100RUCR Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC DGT POT 100KOHM 256TAP 14QFN
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MOQ :1 PCS
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TPL0102-100RUCR Informationen
Texas Instruments TPL0102-100RUCR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Data Acquisition - Digital Potentiometers
- Produktstatus:Active
- Toleranz:±20%
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Merkmale:Selectable Address
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:14-XFQFN
- Schnittstelle:I²C
- Gerätepaket des Lieferanten:14-QFN (2x2)
- Konfiguration:Potentiometer
- Anzahl der Stromkreise:2
- Speichertyp:Non-Volatile
- Spannung - Versorgung:2.7V ~ 5.5V, ±2.25V ~ 2.75V
- Verjüngung:Linear
- Anzahl der Taps:256
- Widerstand ( Ohm):100k
- Temperaturkoeffizient ( Typ):92ppm/°C
- Widerstand - Schleifer ( Ohm) ( Typ):25
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TPL0102-100RUCR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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