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Texas Instruments TPS2300IPWRG4
IC HOT SWAP CTRLR GP 20TSSOP
- Hersteller Modell :TPS2300IPWRG4
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :TPS2300IPWRG4-DS
- Dokument :
TPS2300IPWRG4 Dokument
- Beschreibung : IC HOT SWAP CTRLR GP 20TSSOP
- Verpackung :-
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Menge | Einzelpreis | Gesamt |
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Texas Instruments TPS2300IPWRG4 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Hot Swap Controllers
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
Merkmale:Latched Fault, UVLO
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Strom - Versorgung:5 µA
Typ:Hot Swap Controller
Anzahl der Kanäle:2
Gerätepaket des Lieferanten:20-TSSOP
Interner Schalter:No
Spannung - Versorgung:3V ~ 13V, 3V ~ 5.5V
Programmierbare Funktionen:Circuit Breaker, Fault Timeout, Slew Rate
Strom - Ausgang ( Max.):-
Anwendungen:General Purpose
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Texas Instruments TPS2300IPWRG4
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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