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Texas Instruments TPS24750RUVR
Hersteller Modell :TPS24750RUVR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :TPS24750RUVR-DS
Dokument : TPS24750RUVR Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC HOT SWAP CTRLR GP 36VQFN
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TPS24750RUVR Informationen
Texas Instruments TPS24750RUVR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/PMIC - Hot Swap Controllers
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Merkmale:Latched Fault, Thermal Limit
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:36-VFQFN Exposed Pad
- Strom - Versorgung:1 mA
- Typ:Hot Swap Controller
- Anzahl der Kanäle:1
- Gerätepaket des Lieferanten:36-VQFN (7x3.5)
- Interner Schalter:Yes
- Spannung - Versorgung:2.5V ~ 18V
- Programmierbare Funktionen:Circuit Breaker, Current Limit, Fault Timeout, OVP, Slew Rate, UVLO
- Strom - Ausgang ( Max.):12A
- Anwendungen:General Purpose
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:2 (1 Year,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TPS24750RUVR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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