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Texas Instruments TPS65132A0YFFR
Split-Rail, Single Inductor Dual Output Converter with Positive and Negative Outputs
Hersteller Modell :TPS65132A0YFFR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :TPS65132A0YFFR-DS
Dokument :
TPS65132A0YFFR Dokument
TPS65132A0YFFR DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : Split-Rail, Single Inductor Dual Output Converter with Positive and Negative Outputs
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 0.2875 | $ 0.29 |
| 25+ | $ 0.2817 | $ 7.04 |
| 100+ | $ 0.2702 | $ 27.02 |
| 500+ | $ 0.2588 | $ 129.4 |
| 1000+ | $ 0.2444 | $ 244.4 |
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TPS65132A0YFFR Informationen
Texas Instruments TPS65132A0YFFR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/PMIC - Display Drivers
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:15-UFBGA, DSBGA
- Strom - Versorgung:540 µA
- Schnittstelle:I²C
- Gerätepaket des Lieferanten:15-DSBGA
- Spannung - Versorgung:2.5V ~ 5.5V
- Anzeigetyp:LCD, OLED
- Basisproduktnummer:TPS65132
- Verpackung:Tape & Reel (TR)
- Verpackung:Cut Tape (CT)
- Verpackung:Dasenic-Reel®
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TPS65132A0YFFR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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