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Texas Instruments TRF7900APWG4
Hersteller Modell :TRF7900APWG4
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :TRF7900APWG4-DS
Dokument : TRF7900APWG4 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : RF RECEIVER FM/FSK 27MHZ 28TSSOP
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TRF7900APWG4 Informationen
Texas Instruments TRF7900APWG4 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:RF and Wireless/RF Receivers
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Merkmale:RSSI Equipped
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
- Frequenz:27MHz
- Empfindlichkeit:-102dBm
- Gerätepaket des Lieferanten:28-TSSOP
- Datenrate ( Max.):5kbps
- Speichergröße:-
- Spannung - Versorgung:4V ~ 5.5V
- Datenschnittstelle:PCB, Surface Mount
- Modulation oder Protokoll:FM, FSK
- Aktuell - Empfangen:65mA
- Antennenanschluss:PCB, Surface Mount
- Anwendungen:Human-Interface Devices (HID), Wireless Control
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
TRF7900APWG4 bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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Wir können Kundenanfragen nach elektronischen Komponenten umgehend erfüllen, auch bei Teilen, die auf dem Markt knapp sind.