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Texas Instruments TS3DDR3812RUAR
IC MUX/DEMUX DDR3 1:2 42WQFN
- Hersteller Modell :TS3DDR3812RUAR
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :TS3DDR3812RUAR-DS
- Dokument :
TS3DDR3812RUAR Dokument - Beschreibung : IC MUX/DEMUX DDR3 1:2 42WQFN
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 2.403Gesamt : $ 2.40
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Auf Lager: 30992
( MOQ : 1 PCS )PREISE (USD) : *Alle Preise sind in US Dollar berechnet
| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1 + | $ 2.4030 | $ 2.40 |
| 25 + | $ 2.3580 | $ 58.95 |
| 100 + | $ 2.2590 | $ 225.90 |
| 500 + | $ 2.1600 | $ 1080.00 |
| 1000 + | $ 2.0430 | $ 2043.00 |
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Texas Instruments TS3DDR3812RUAR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Analog Switches - Special Purpose
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
Merkmale:DDR3
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:42-WFQFN Exposed Pad
Anzahl der Kanäle:12
Gerätepaket des Lieferanten:42-WQFN (3.5x9)
Multiplexer/ Demultiplexer- Schaltung:2:1
Schaltkreis:-
Durchlasswiderstand (max.):12Ohm
Spannung - Versorgung, einzeln ( V+):3V ~ 3.6V
Spannung - Versorgung, Dual ( V±):-
-3db Bandbreite:1.675GHz
Anwendungen:Memory
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.39.0001
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments TS3DDR3812RUAR
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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