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Texas Instruments TS3USB221DRCR
Hersteller Modell :TS3USB221DRCR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :TS3USB221DRCR-DS
Dokument : TS3USB221DRCR Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC USB SWITCH DUAL 1X2 10SON
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TS3USB221DRCR Informationen
Texas Instruments TS3USB221DRCR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Analog Switches - Special Purpose
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Merkmale:Bi-Directional, USB 2.0
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:10-VFDFN Exposed Pad
- Anzahl der Kanäle:2
- Gerätepaket des Lieferanten:10-VSON (3x3)
- Multiplexer/ Demultiplexer- Schaltung:2:1
- Schaltkreis:SPDT
- Durchlasswiderstand (max.):6Ohm
- Spannung - Versorgung, einzeln ( V+):2.3V ~ 3.6V
- Spannung - Versorgung, Dual ( V±):-
- -3db Bandbreite:1.1GHz
- Anwendungen:USB
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:2 (1 Year,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TS3USB221DRCR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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