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Texas Instruments UCC25630-3DDBR
Hersteller Modell :UCC25630-3DDBR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :UCC25630-3DDBR-DS
Dokument : UCC25630-3DDBR Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : UCC25630-3DDBR
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UCC25630-3DDBR Informationen
Texas Instruments UCC25630-3DDBR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/PMIC - Voltage Regulators - DC DC Switching Controllers
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C (TJ)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 14 Leads
- Ausgabetyp:Transistor Driver
- Gerätepaket des Lieferanten:14-SOIC
- Spannung - Versorgung ( Vcc/ Vdd):11.25V ~ 26V
- Frequenz - Umschalten:35kHz ~ 1MHz
- Anzahl der Ausgänge:1
- Topologie:Half-Bridge
- Bedienfunktionen:Hybrid Hysteretic Control (HHC)
- Ausgabekonfiguration:Positive, Isolation Capable
- Ausgangsphasen:1
- Arbeitszyklus (max.):50%
- Synchrongleichrichter:No
- Uhr Synchronisierung:No
- Serielle Schnittstellen:-
- Funktion:-
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:2 (1 Year,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
UCC25630-3DDBR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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