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Texas Instruments UCC27538DBVR
Hersteller Modell :UCC27538DBVR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :UCC27538DBVR-DS
Dokument : UCC27538DBVR Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC GATE DRVR LOW-SIDE SOT23-6
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UCC27538DBVR Informationen
Texas Instruments UCC27538DBVR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/PMIC - Gate Drivers
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 140°C (TJ)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:SOT-23-6
- Eingabetyp:Non-Inverting
- Gerätepaket des Lieferanten:SOT-23-6
- Spannung - Versorgung:10V ~ 32V
- Kanaltyp:Single
- Angetriebene Konfiguration:Low-Side
- Anzahl der Fahrer:1
- Tortyp:IGBT, N-Channel MOSFET
- Logikspannung – V I L, V I H:1.2V, 2.2V
- Strom - Spitzenleistung ( Quelle, Senke):2.5A, 5A
- High- Side- Spannung – Max ( Bootstrap):-
- Anstiegs-/ Abfallzeit ( Typ):15ns, 7ns
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
UCC27538DBVR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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