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Texas Instruments UCC3895QG3
IC OFFLINE SW FULL-BRDG 20PLCC
- Hersteller Modell :UCC3895QG3
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :UCC3895QG3-DS
- Dokument :
UCC3895QG3 Dokument
- Beschreibung : IC OFFLINE SW FULL-BRDG 20PLCC
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 9.7761Gesamt : $ 9.78
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Texas Instruments UCC3895QG3 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/DC DC Switching Controllers
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C (TA)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:20-LCC (J-Lead)
Ausgabetyp:PWM
Gerätepaket des Lieferanten:20-PLCC (9x9)
Spannung - Versorgung ( Vcc/ Vdd):10V ~ 16.5V
Frequenz - Umschalten:1MHz
Anzahl der Ausgänge:1
Topologie:Phase-Shifted Full-Bridge
Bedienfunktionen:Frequency Control, Soft Start, Sync
Ausgabekonfiguration:Positive
Ausgangsphasen:1
Arbeitszyklus (max.):100%
Synchrongleichrichter:-
Uhr Synchronisierung:Yes
Serielle Schnittstellen:-
Funktion:-
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Texas Instruments UCC3895QG3
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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